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Quelle: ORF Kärnten

Infineon meldet technischen Durchbruch

Infineon hat in Villach erstmals leistungsstarke Chips auf einem 30 Zentimeter großen Siliziumkarbid-Wafer erzeugt. Die Entwicklung soll Energie und Kosten sparen.

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Infineon meldet technischen Durchbruch
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Zusammenfassung

  • Infineon meldet einen technischen Durchbruch am Standort Villach.
  • Dem Unternehmen zufolge wurden erstmals leistungsstarke Chips auf einem 30 Zentimeter großen Siliziumkarbid-Wafer erzeugt.
  • Die Entwicklung stammt laut Angaben des Unternehmens von einem Forschungsteam in Villach.
  • Infineon bezeichnet die Innovation als weltweit erstmals gelungen.
  • Die Technologie soll Energie und Kosten sparen helfen.

Einordnung

  • Die Angaben zu dem Durchbruch und den erwarteten Vorteilen beruhen auf Mitteilungen von Infineon.
  • In den vorliegenden Quellen sind keine weiteren technischen Details oder unabhängigen Bestätigungen enthalten.

Quellen

Version 0.7.01